一、需对胶水进行加热后再保持胶水的温度，那么设备就需要具有热管理的功能。
二、需要对元器件进行加热，使得胶水加快毛细流速，这样就能够给正确固化提供有利的保障。
三、对点胶的精度要求也比较高，特别是RF屏蔽罩组装到位后，就需要通过上面的孔来进行点胶操作。
以上就是点胶机对底部填充工艺的性能要求，希望此文章能够给您带来帮助。
美缝胶筒小编为您浅谈底部填充工艺对点胶机的要求！
2018-04-13 10:01:45 来源： 点击：
当我们需要进行底部填充工艺的时候点胶机对此工艺有着怎样的性能要求呢？首先我们来了解一下什么是填充工艺，填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片的边缘，再通...
当我们需要进行底部填充工艺的时候点胶机对此工艺有着怎样的性能要求呢？首先我们来了解一下什么是填充工艺，填充工艺就是将环氧树脂胶水点涂在倒装晶片的边缘，再通过“毛细管效应”，当胶水被吸住元件的对侧就能够使得底部在填充过程中，再进行加热就能够使得胶水固化。那么点胶机对于这种工艺的性能要求美缝胶筒小编来告诉您！
