一、胶嘴堵塞
现象：胶嘴出量偏少活没有胶点出来。
产生原因：针孔内未完全清洗干净，贴片胶中混入杂质，有堵孔现象，不相容的胶水相混合。
解决办法：换清洁的针头，换质量较好的贴片胶，贴片胶牌号不应搞错。
二、元器件偏移
现象：固化元器件移位，严重时元器件引脚不在焊盘上。
产生原因：贴片胶出胶量不均匀，贴片时，元件移位，贴片胶黏力下降，点胶PCB放置时间太长，胶水半固化。
解决办法：检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象，调整贴片机工作状态，换胶水，点胶后PCB放置时间不应过长
三、固化后，元器件黏结强度不够，波峰焊后会掉片
现象：固化后，元器件黏结强度不够，低于规范值，有时用手触摸会出现掉片。
产生原因：固化后工艺参数不到位，特别是温度不够，元件尺寸过大，吸热量大，光固化灯老化，胶水不够，元件/pcb有污染。
解决办法：调整固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度很关键，达到峰值温度易引起掉片，对光固化胶来说，应观察光固化灯是否老化，灯管是否有发黑现象，胶水的数量，元件/pcb是否有污染。
四、孔打
现象：只有点胶动作，无出现胶量。
产生原因：混入气泡，胶嘴堵塞。
解决方法：注射筒中的胶应进行脱气泡处理，按胶嘴堵塞方法处理。
以上就是点胶阀在点胶工艺常见的缺陷以及解决的方法，希望能够给您带来帮助。
